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隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）快速擴展，熱管理技術成為資料中心升級的關鍵核心，COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至23日在台北南港展覽館1、2館盛大舉行，預計吸引近1,400家國內外廠商參展。高力熱能科技（KAORI Thermal Technology）將於南港展覽館1館1樓I0517展位展示最新液冷解決方案，全面支援GB200、GB300與ORV3等主流架構，展現在AI與HPC應用領域的熱管理領導實力。

「AI伺服器在運算密度與功耗急遽攀升，散熱設計正全面邁向液冷時代。高力熱能科技所提供的液冷解決方案，具備即時導入、模組化整合能力，並通過多項國際認證，為資料中心提供高可靠、高效率的熱管理解決方案。」

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亮點搶先看：技術與市場需求的完美對接
高力熱能科技全面展示系統等級的液冷解決方案，從氣冷背門式與Side Car、D2C液冷In-Rack CDU模組、大規模In-Row高效CDU單元，乃至於浸沒式液冷系統，完整支援目前市場最受關注的GB200與ORV3機櫃架構。更重要的是，針對國際級大廠的實際應用需求，高力同步推出MGX液冷分歧管、軟管組件與板式熱交換器核心零件，展現其從關鍵零件開發到整機系統整合的完整供應鏈實力與即戰力，全面支援大規模量產部署。

關鍵零件自主研發，100%台灣製造，通過CE/UL雙重國際認證
高力自製產品硬銲型板式熱交換器，其為液冷系統關鍵零組件，可依循客戶系統散熱需求提供高靈活客製化設計，同時係全亞洲最具量產規模真空硬銲製造商。採用高真空硬焊技術與高精度內部流道設計，該產品已成為多家國際伺服器大廠液冷方案中的首選元件，展現高力在熱交換技術領域的領導地位。

模組化、高整合、邊緣部署全面到位
不論採用何種散熱與冷卻架構，高力熱能科技皆提供具備模組化、高整合特性的液冷解決方案，支援快速導入與靈活替換，並以能源效率最優化設計，協助業者有效因應高算力運算需求與日益嚴峻的節能減碳挑戰。

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展覽資訊
日期：2025年5月20日– 23日，9:30 AM – 5:30 PM
地點：台北南港展覽館1館1F
展位：I0517

更多資訊請參考：www.kaorithermal.com
現場參觀：游經理（03）4520147分機393，sales@kaorithermal.com
媒體洽談：陳經理（03）4527005分機213，pr@kaori.com.tw