半導體與電子製造業是全球最依賴高精度溫控的產業之一。從矽晶圓前段製程、後段封測，到各種電子設備、5G 通訊與移動裝置的散熱系統，穩定且高效的熱管理架構是維持製程良率、設備可用率與能源效率的基石。

在這些高度敏感且能量密度逐年提升的應用中，高力硬銲式板式熱交換器（BPHE）憑藉 高熱傳效率、極小占地、低冷媒充填量、高耐壓設計與高度可靠性，已成為半導體製程設備、精密冷卻模組與電子散熱裝置中不可或缺的核心元件。

解決方案

高力具備 40 年以上製冷與工業熱交換技術經驗，提供 標準 K 系列、對角流 Z 系列、不鏽鋼機種、三合一氣冷乾燥器用模組、低溫冷凍泵浦配套方案 等全系列產品。從 Chiller 系統、氣冷/水冷冷卻設備、真空泵浦、自由冷卻（Free Cooling）、混合式冷卻，到電子產品散熱與氫氣再利用系統，高力 BPHE 皆能提供高效且可長期穩定運作的熱管理解決方案：

半導體設備冷卻

• 支援液冷、氣冷、水冷與真空散熱架構

• 穩定製程溫度，確保設備長時間運轉

• 高熱交換效能，因應高精度製程需求

• 耐高壓、耐腐蝕設計，適合嚴苛環境

廢氫純化技術

• 氫氣回收率可達 99.9% 以上，純度 99.999%

• 系統結構緊湊，提升裂解與冷凝效率

• 系統結構緊湊，提升裂解與冷凝效率

• 適用工業用氫氣與燃料電池應用


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半導體金屬零件硬銲與氬銲加工

• 適用冷卻模組、真空腔體與製程設備

• 滿足高潔淨與高耐壓設備標準

• 銲道具備優異氣密性與機械強度

• 量產製程成熟，交期具競爭力

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電子元件與移動裝置的散熱解決

• 應用於 3C、車用與高熱密度電子元件

• 因應高速運算、5G 與功率元件散熱需求

• 結構一致性高，利於大規模製造

• 可搭配硬銲製程，兼顧外觀與可靠度

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為什麼選擇高力？

• 完整垂直整合製程
  自主開發模具、設計流道與製造流程，提供客戶高品質穩定交期。
  
  
• 支援多種接頭形式與尺寸
  包含螺牙、法蘭、衛生接頭等，可滿足不同系統整合需求。
  
  
• 穩定耐用設計與嚴格測試標準
  每台機種皆通過破壞壓力測試與各種安全性檢驗，確保長期穩定運作。
  
  

推薦機型

• K 系列：
  高力標準型熱交換器，擁有高熱傳效率、低壓降等特點，適用於各種冷卻系統。
  
  
• B 系列：
  非對稱流道設計，具備優異的蒸發與冷凝效能。
  
  
• R 系列：
  採用微通道設計，具備優異熱傳性能。
  
  
• C 系列：
  內外兩側流道皆可耐高壓，依使用壓力可分為70bar、100bar、140bar三種產品。
  
  

• S 系列：
  採用全不鏽鋼材質及無銅銲料，專為高純度與腐蝕性環境打造。
  
  

技術支援與選型資源

• 提供選型軟體與技術諮詢服務，協助您快速完成熱交換器規格選配流程。

• 提供完整技術訓練與圖面資料，加速系統整合與應用導入。

• 可依需求提供客製化設計，從流道配置到板片結構，量身打造最適合的解決方案。

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高力團隊已準備好為您打造專屬的半導體與電子業高效熱解決方案，歡迎與我們聯絡 (sales@kaori.com.tw)。

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