板式熱交換器應用於Single Server

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板式熱交換器應用於Single Server

BPHE

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KR1000一對多直接液冷散熱系統 In-Row CDU

資料中心 Single Server 介紹

在邊緣運算（Edge Computing）需求日增的趨勢下，具備獨立運算能力的小型伺服器廣泛部署於分散場域，對散熱效率提出更高要求。此類 Single Server 系統多採用模組化高密度設計，每台主機皆配備一套完全封閉的液體冷卻迴路，並搭載專用的 BPHE（板式熱交換器）進行精準熱控。這種局部且高效的散熱方式，不僅提升冷卻效能，更有助於整體能耗的降低。

板式熱交換器應用於 Single Server

在 Single Server 應用中，板式熱交換器 (BPHE) 扮演著核心角色。高力的 BPHE 緊湊且高效，支援 3-10kW 的熱負載，並可兼容 25% PG 冷卻液或去離子水。這使其成為 AI、HPC 和邊緣運算環境的理想選擇，這些環境對空間和性能有嚴格要求。高力 BPHE 產品的接頭和板材均採用不鏽鋼，並使用 99.9% 純銅作為銲料。標準產品最高工作壓力可達 30 bar（依需求最高可達140 bar)，最高工作溫度可達 200 °C，並獲得 CE(PED) / UL 認證。

KAORI BPHEs for Data Center Cooling.png

小體積、高效率

在邊緣運算與高密度伺服器模組中，空間資源極其寶貴。高力 BPHE 採用了精巧緊湊的設計，例如 K025尺寸僅為 205x73mm，可輕鬆整合至單一伺服器模組內部，實現「一機一迴路」的理想冷卻模式。儘管體積小巧，卻能提供約 5kW 的高效熱移除能力，確保在最小空間佔用下達到最大散熱效率。這不僅顯著節省了寶貴的機架空間，更能為刀鋒型伺服器、邊緣運算裝置及其他高密度系統提供關鍵的熱管理支援，有效降低整體能耗，提升系統的功率密度與穩定性，滿足對小型化和高效能並重的前瞻性設計需求。

高熱傳導效率

AI 和 HPC 應用對 CPU/GPU 的即時散熱需求極高，任何熱量積聚都可能導致晶片降頻（Throttling），嚴重影響運算效能和硬體壽命。高力 BPHE 具備高效的熱傳結構，包括優化的板片紋路設計和流道分佈，能即時且有效地將來自核心處理器的熱能快速傳導並移除。這種高效的熱交換機制確保了核心元件的運作溫度能維持在穩定且最佳的範圍內。對於支援兩相冷卻的 BPHE 而言，冷媒於晶片表面的等溫沸騰特性更能有效抑制局部熱斑的生成，進一步降低因過熱導致的降頻風險，確保伺服器在高負載下仍能維持最佳運算效能與穩定性。

易於模組化整合

Single Server 系統的設計趨勢是高度模組化和可擴展性，這對其內部零組件的整合靈活性提出了要求。高力 BPHE 在設計之初便充分考量了這一點，使其能以極高的兼容性配合各種液體冷卻迴路（Liquid Cooling Loop）、獨立的冷卻液分配單元（CDU）或先進的直達晶片（Direct-to-Chip）冷卻架構進行無縫整合。我們不僅提供標準介面，更支援廠商客製化的機構尺寸和流向設計，例如多種接頭尺寸和配置，以及對應不同流體介質的兼容性。這種高度的整合彈性不僅簡化了系統設計與組裝的複雜度，縮短了產品開發與部署週期，更幫助客戶快速將高效能的 Single Server 解決方案推向市場，提升整體系統的靈活性和市場適應性。

生產品質穩定

對於長時間、高負載運行的 Single Server 應用而言，冷卻系統的穩定性與可靠度是保障資料運算的基石。高力擁有完整的內部設計與生產流程，對產品品質進行嚴格把關。每台 BPHE 都經過嚴苛的測試流程，包括高於業界標準的爆破壓力測試和全面的壽命測試，以模擬實際運作中的極端條件。這些嚴格的品質驗證確保了高力 BPHE 在面對高壓、高溫及頻繁啟停的挑戰時，依然能提供穩定可靠的散熱性能，有效降低因冷卻系統故障導致的伺服器停機風險，為客戶提供安心的長期運營保障。