AI、HPC 與邊緣運算推升資料中心熱負載持續上升，傳統空氣冷卻系統已難以因應。高力板式熱交換器（BPHE）具備優異的熱傳效率、緊湊設計與高可靠性，支援單相與兩相液冷應用，有效協助您實現更低 PUE、更高運算效能與更永續的能源使用。

解決方案

高力熱交換器廣泛應用於以下各式液冷架構，協助資料中心應對高熱密度與多元部署需求：

In-Rack CDU

冷卻貼近熱源，實現機架內部的精準液冷。

• 適用於高功率密度伺服器
• 易於模組化整合
• 精準溫控，快速導出 CPU、GPU、記憶體或 VRM 等熱源

In-Row CDU

提供集中式冷卻，能同時滿足多組機櫃的散熱需求。

• 高散熱效率、空間利用最佳化
• 適用於大規模與高熱密度場域
• 精準流量控制，支援冷熱通道封閉設計

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Immersion Cooling

將伺服器完全浸沒於不導電液體中，達到極致散熱效能。

• 支援單相與兩相系統
• 有效降低 PUE，節省空間與能源
• 適用於獨立型或內建型 CDU

Single Server Cooling

專為邊緣運算與模組化架構設計，提供每台伺服器獨立液冷迴路。

• 體積精巧，適合高密度部署
• 熱移除快速，冷卻效率高
• 可選用全不鏽鋼材質，適用高純度應用環境

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為什麼選擇高力？

• 完整垂直整合製程
  自主開發模具、設計流道與製造流程，提供客戶高品質穩定交期。
  
  
• 支援多種接頭形式與尺寸
  包含螺牙、法蘭、衛生接頭等，可滿足不同系統整合需求。
  
  
• 穩定耐用設計與嚴格測試標準
  每台機種皆通過破壞壓力測試與各種安全性檢驗，確保長期穩定運作。
  
  
• 適用於自由冷卻／冰水機整合
  無論搭配 chilled water 或 free cooling 系統，皆能穩定運作，適用於各類水對水與氣對水的熱交換應用。

推薦機型

• K 系列：
  高力標準型熱交換器，擁有高熱傳效率、低壓降等特點，適用於各種冷卻系統。
  
  
• Z 系列：
  對角流設計，適用於高流量需求的大型 CDU 系統，或具有特殊配管設計的設備應用。
  
  
• B 系列：
  非對稱流道設計，專為兩相冷卻與相變應用設計，具備優異的蒸發與冷凝效能。
  
  
• R 系列：
  採用微通道設計，具備優異熱傳性能，適用於 Direct-to-Chip 與兩相熱源等高熱量應用。
  
  
• S 系列：
  採用全不鏽鋼材質及無銅銲料，專為高純度與腐蝕性環境打造，適用於浸沒式冷卻、氫能與半導體應用。

可用接頭類型

為因應不同液冷系統的設計需求，高力熱交換器支援多種標準與客製接頭形式，可快速整合至您的液冷系統中。

技術支援與選型資源

• 提供選型軟體與技術諮詢服務，協助您快速完成熱交換器規格選配流程。

• 提供完整技術訓練與圖面資料，加速系統整合與應用導入。

• 可依需求提供客製化設計，從流道配置到板片結構，量身打造最適合的解決方案。

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高力團隊已準備好為您打造專屬的資料中心液冷散熱方案，歡迎與我們聯絡。

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