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高力非常榮幸宣布，我們將參加於 2026 年 8 月 11 日至 12 日在台北南港展覽館二館舉辦的 2026 OCP APAC Summit！

作為亞太區最具指標性的開放資料中心技術盛會，今年大會將聚焦於 AI 集群（AI Clusters） 與 冷卻環境（Cooling Environments） 等前沿硬體設計科技。

在本次展會中，高力專業團隊將發表技術專題演說，深入剖析如何透過新一代板式熱交換器（PHE）技術，有效優化高密度 AI 伺服器與資料中心的散熱效能，

在降低 PUE 的同時，實踐綠色節能的環保承諾。

演說結束後，我們誠摯邀請您蒞臨我們的 Plus Booth 展位（PL17）。現場將由高力的技術專家與業務團隊為您展示最新一代液冷散熱解決方案，

並針對您的系統架構提供一對一的專業諮詢服務。

展覽資訊：

• 展覽日期： 2026 年 8 月 11 日（二）– 8 月 12 日（三）

• 展覽地點： 台北南港展覽館二館 4 樓展場（TaiNEX 2）

• 高力攤位： PL17

• 官方網站： https://www.opencompute.org/summit/2026-ocp-apac-summit

預約現場會議或技術諮詢：

若您有任何技術諮詢或合作需求，歡迎提前與我們聯絡，或直接來信至：sales@kaori.com.tw。我們期待與您在現場共同探討！