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高力將於 2026 年 11 月 17–19 日參加於美國芝加哥 McCormick Place 舉行的 SC26 (The International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis)。

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隨著 AI 與高效能運算持續推升伺服器功率密度，液冷已成為新世代資料中心熱管理的重要技術。此次展會高力將聚焦於資料中心液冷應用，展示適用於 In-Row CDU 與 In-Rack CDU 的高效能熱交換器，以及針對資料中心 White Space 與 Gray Space 常見架構所提供的熱交換解決方案。

透過高效率、精巧且具彈性的熱交換器設計，高力協助液冷設備製造商與資料中心系統業者因應不同冷卻架構、容量與空間配置需求，打造更有效率的熱管理系統。

歡迎於 SC26 蒞臨 Booth #7110，與我們一起交流下一世代 AI 與 HPC 資料中心的液冷應用。

SC26
日期：2026 年 11 月 17–19 日
地點：McCormick Place, Chicago, USA
攤位：#7110