活動訊息COMPUTEX 2024 台北國際電腦展
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「2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）」將於今年6月4日至6月7日在台北南港展覽館１館及２館盛大登場。COMPUTEX 為全球前三大資通訊展覽，以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，聚焦全球AI最新技術與產業趨勢，邀集1,500家國內外科技大廠。今年COMPUTEX展示範疇涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大領域，廣邀全球科技企業共襄盛舉，攜手打造AI科技生態系。
續AI熱潮與市場需求 高力全新伺服器液冷系統問世
AI高度運算需求與散熱技術相依共生，針對資料中心對低耗能散熱的需求，高力將於台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）展出全方位伺服器液冷解決方案：主力產品In-Row 800kW CDU(Coolant Distribution Units)大型一對多機櫃液冷散熱系統、30kW RDHx背門式液對氣液冷系統、In-Rack 80kW機櫃式熱插拔液冷系統、25U90kW大型資料中心單相浸沒式液冷系統以及應用於資料中心之硬銲型板式熱交換器。其中In-Row 800kW CDU大型一對多機櫃液冷散熱系統，解熱能力不僅提升至800 kW以上、單顆液泵輸送壓力4bar以上總流量突破800LPM，更可適用於多種流體。
高力自1970年創立，從金屬熱處理加工開始，奠定熱能技術及真空銲接工藝基石，成為全球前五大板式熱交換器製造商，出貨供應超過七十個國家。早於2016年起積極專注在伺服器液冷散熱技術領域，率先與國際伺服器大廠完成驗證，並於2018年已成功出貨浸沒式液冷系統給國際知名超大規模（Hyperscale）資料中心，充分展現高力對新一代液冷散熱知識及熱管理技術實力。針對AI伺服器散熱的需求，高力現場展示以兩大關鍵技術為主軸：「大型高功率機櫃式液冷散熱系統」以及「冷卻液分配管(Coolant Distribution Manifolds，CDM)」。前者技術核心來自高力自製產品硬銲型板式熱交換器，其為液冷系統關鍵零組件，可依循客戶系統散熱需求提供高靈活客製化設計；同時高力也具備開發MW百萬瓦級以上功率散熱技術能力。另一方面，高力係全亞洲最具量產規模真空硬銲製造商，擁有超過二十座真空硬銲爐生產設備。有鑑於此，高力冷卻液分配管CDM製造工藝，大幅優於傳統勞動密集性之雷射銲接及氬銲製造工法，足以因應水冷市場快速量產需求且提供更高階的金屬銲接品質。
與高力熱能團隊有約
誠摯邀請產業先進及客戶蒞臨指導
- 日期：2023年06月04日(二) - 06月07日(五)
- 時間：早上 09:30 - 下午17:30
- 地點：台北南港展覽館１館 1F
- 展位：I0403
